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台积电：预计半导体产值将达1.5万亿美元_蜘蛛资讯网

nbsp;   硬件架构层面，当前 AI 系统高度依赖先进逻辑芯片与高带宽内存（HBM）的整合。为满足未来 AI 推理对低延迟、高带宽数据读取的严苛要求，台积电正与内存厂商深度合作，后续将采用 3DIC 技术，把 DRAM 直接堆叠在运算逻辑芯片上方，以此突破内存传输瓶颈。此外，面向多芯片集成的行业趋势，除 3D 堆叠技术外，张晓强着重强调了共封装光学（CPO）技术的

产能高、配额低”的压力，财政状况相对紧张，如果阿联酋的退出没有付出明显代价，它们的算盘也将重新拨动。至于俄罗斯，在与西方持续对抗的背景下，它对欧佩克+的参与本就时常处于半敷衍状态。欧佩克的实质性影响力，历来建立在两个支柱之上：一是充足的闲置产能可以快速调节市场，二是成员之间足够的政治互信维持协议约束力。欧佩克大多数成员国几乎不具备真正意义上的闲置产能，那部分有效的调节能力，主要集中在沙特、阿联酋和

局如同 20 年前的 PC 市场，将成为半导体产业的下一个增长新蓝海。          张晓强在总结时强调，1.5 万亿美元规模的半导体产业，还将带动数倍体量的电子信息科技相关市场。他表示，中国台湾处在全球 AI 革命的核心节点，拥有全球最完善的产业生态，台积电对此充满信心，将持续携手广达等客户及行业合作伙伴，共同打

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发布时间：18:39:36